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SCC封裝基板高階產(chǎn)品領(lǐng)域取得技術(shù)突破
2023-08-30 14:38
來源：PCBworld
8月24日，深南電路發(fā)布2023年半年度報(bào)告，稱報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入60.34億元，同比下滑13.45%；歸屬于上市公司股東的凈利潤4.74億元，同比下降37.02%。
對于業(yè)績變動原因，深南的電路表示主要是由于公司PCB及封裝基板業(yè)務(wù)下游市場需求同比下行，疊加公司新項(xiàng)目建設(shè)、新工廠產(chǎn)能爬坡等因素共同影響。在上半年經(jīng)營承壓的背景下，公司堅(jiān)定有序推進(jìn)研發(fā)工作，封裝基板高階產(chǎn)品領(lǐng)域取得技術(shù)突破。
印制電路板業(yè)務(wù)需求承壓，重點(diǎn)聚焦拓展客戶
報(bào)告期內(nèi)，PCB業(yè)務(wù)持續(xù)推進(jìn)運(yùn)營能力提升。公司以爭取訂單并落實(shí)交付為出發(fā)點(diǎn)，開展項(xiàng)目研究，提升工藝制程和平臺運(yùn)營能力，滿足業(yè)務(wù)拓展對內(nèi)部管理的更高要求；通過加強(qiáng)成本費(fèi)用管控，促進(jìn)人效提升，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量挖潛增效。 公司印制電路板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入38.82億元，同比下降12.43%，占公司營業(yè)總收入的64.33%；毛利率25.85%，同比下降1.49個(gè)百分點(diǎn)。
2023年上半年，公司通信領(lǐng)域訂單規(guī)模同比略有下降。公司積極應(yīng)對市場環(huán)境帶來的挑戰(zhàn)，憑借行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)與高效優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，在現(xiàn)有客戶群中實(shí)現(xiàn)訂單份額穩(wěn)中有升，同時(shí)，公司加大力度推進(jìn)新客戶開發(fā)工作。
深南電路數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域總體訂單在上半年同比有所減少，公司AI服務(wù)器相關(guān)PCB產(chǎn)品目前占比較低，對營收貢獻(xiàn)相對有限。此外，公司積極把握新能源和ADAS方向帶來的增長機(jī)會，相關(guān)訂單同比增長近 40%。一方面，公司前期導(dǎo)入的新客戶定點(diǎn)項(xiàng)目需求逐步釋放；另一方面，公司深度開發(fā)現(xiàn)有客戶項(xiàng)目貢獻(xiàn)增量訂單。汽車電子專業(yè)PCB工廠南通三期產(chǎn)能爬坡工作穩(wěn)步推進(jìn)，為公司汽車電子訂單的導(dǎo)入提供產(chǎn)能支撐。
2023年下半年，公司PCB業(yè)務(wù)將繼續(xù)聚焦拓展客戶，積極把握數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域Eagle Stream平臺逐步切換帶來的機(jī)會， 爭取汽車電子重點(diǎn)客戶新定點(diǎn)項(xiàng)目。與此同時(shí)，公司將扎實(shí)推進(jìn)質(zhì)量管理和成本管理能力提升，強(qiáng)化PCB業(yè)務(wù)技術(shù)與成本競爭力。
封裝基板業(yè)務(wù)保持戰(zhàn)略定力，持續(xù)推進(jìn)高端市場布局
深南電路封裝基板業(yè)務(wù)在上半年實(shí)現(xiàn)收入8.21億元，同比下降 39.90%，占公司營業(yè)總收入的13.61%；毛利率18.80%。
在上半年，公司各類封裝基板產(chǎn)品訂單較去年同期均出現(xiàn)了不同程度的下滑。公司憑借自身廣泛的BT類封裝基板產(chǎn)品覆蓋能力，積極導(dǎo)入新項(xiàng)目，開發(fā)新客戶， 特別在存儲類、射頻模組類、FC-CSP類產(chǎn)品市場取得深耕成果，把握了今年第二季度封裝基板領(lǐng)域局部出現(xiàn)的需求修復(fù)機(jī)會。
技術(shù)能力突破方面，公司FC-CSP產(chǎn)品在MSAP和ETS工藝的樣品能力已達(dá)到行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平；RF射頻產(chǎn)品成功導(dǎo)入部分高階產(chǎn)品類別；FC-BGA中階產(chǎn)品目前已在客戶端順利完成認(rèn)證，部分中高階產(chǎn)品已進(jìn)入送樣階段，高階產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)順利進(jìn)入中后期階段，現(xiàn)已初步建成高階產(chǎn)品樣品試產(chǎn)能力。
新項(xiàng)目建設(shè)方面，無錫基板二期工廠能力建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)，產(chǎn)線能力得到持續(xù)驗(yàn)證與提升，目前處于產(chǎn)能爬坡階段。廣州封裝基板項(xiàng)目建設(shè)推進(jìn)順利，其中一期廠房及配套設(shè)施建設(shè)和機(jī)電安裝工程已基本完工，生產(chǎn)設(shè)備已陸續(xù)進(jìn)廠安裝， 預(yù)計(jì)將于 2023 年第四季度連線投產(chǎn)。報(bào)告期內(nèi)，無錫二期基板工廠和廣州封裝基板項(xiàng)目帶來的成本和費(fèi)用增加對公司利潤造成一定負(fù)向影響。2023 年下半年，公司封裝基板業(yè)務(wù)將繼續(xù)重點(diǎn)聚焦新項(xiàng)目導(dǎo)入、大客戶開發(fā)、關(guān)鍵工藝能力建設(shè)等工作，降低行業(yè) 需求波動帶來的沖擊，同時(shí)，為廣州封裝基板項(xiàng)目提前做好訂單與能力儲備。
根據(jù)公告，深南電路長期堅(jiān)持技術(shù)領(lǐng)先戰(zhàn)略，以技術(shù)發(fā)展為第一驅(qū)動力，高度重視技術(shù)與產(chǎn)品的研發(fā)工作，持續(xù)加大研發(fā)投入規(guī)模，不斷提升研發(fā)和創(chuàng)新能力。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入占營收比重6.24%，同比提升0.49 個(gè)百分點(diǎn)。公司各項(xiàng)研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)展順利，通信、數(shù)據(jù)中心及汽車電子相關(guān)PCB技術(shù)研發(fā)，以及FC-BGA類基板產(chǎn)品能力建設(shè)， FC-CSP精細(xì)線路基板和射頻基板技術(shù)能力提升等項(xiàng)目均按期穩(wěn)步推進(jìn)并取得階段性進(jìn)展。新增授權(quán)專利55項(xiàng)，新申請PCT專利5項(xiàng)，多項(xiàng)產(chǎn)品、技術(shù)達(dá)到國內(nèi)、國際領(lǐng)先水平。
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