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興森科技推進(jìn)FCBGA封裝基板項目
2023-08-11 16:17
8月2日，興森科技發(fā)布公告，為推進(jìn)FCBGA封裝基板項目建設(shè)進(jìn)程，擬對控股子公司廣州興森半導(dǎo)體有限公司（下稱“廣州興森”）增資，并引入國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金（有限合伙）（下稱“國開制造業(yè)基金”）等5名戰(zhàn)略投資者，擬增資金額合計為16.05億元。增資完成后，興森科技對廣州興森的直接持股比例下降為47.85%，在疊加通過珠海聚力、珠海聚賢、珠海聚智的4.53%間接持股后，累計持股比例52.38%，仍然擁有廣州興森控股權(quán)。作為興森科技在廣州FCBGA封裝基板的實施主體，廣州興森成立于2022年3月，按計劃將在廣州投資約60億元投建生產(chǎn)及研發(fā)基地，項目分兩期建設(shè)，一期預(yù)計2025年達(dá)產(chǎn)，產(chǎn)能為1000萬顆/月，滿產(chǎn)產(chǎn)值為28億元；二期預(yù)計2027年底達(dá)產(chǎn)，產(chǎn)能為1000萬顆/月，滿產(chǎn)產(chǎn)值為28億元；兩期項目合計整體達(dá)產(chǎn)產(chǎn)能為2000萬顆/月，滿產(chǎn)產(chǎn)值為56億元。2022年9月，前述項目已實現(xiàn)廠房封頂，預(yù)計2023年第四季度完成產(chǎn)線建設(shè)，開始試產(chǎn)。
（來源：證券時報）
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