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覆銅板高溫熱壓機

德國LAUFFER RMV200/10覆銅板高溫熱壓機適用于PCB基材CCL，具有升溫、恒溫、降溫，升壓、恒壓、降壓以及抽放真空的功能，可以滿足覆銅板的層壓工藝要求。
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IC封裝載板層壓機

德國LAUFFER為IC封裝載板行業(yè)量身定制的一款新機型：IC封裝載板層壓機。LAUFFER層壓機以經(jīng)驗豐富的團隊及成熟的技術工藝使其能夠提供創(chuàng)新和完整的IC封裝載板層壓解決方案。同時確保IC封裝載板層壓流程的成本效益。
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真空壓合機

真空層壓機適用于各種材料的壓合成型，屬于非標設計設備，噸位和臺面尺寸等可以根據(jù)壓合產(chǎn)品的尺寸和壓合工藝參數(shù)進行制定設計制造。
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PCB層壓機

產(chǎn)品用途： 主要用于高頻材料、5G\4G通訊材料、高溫復合材料、粉末冶金、印制線路板、IC封裝基板等行業(yè)。
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真空層壓機

RMV系列真空層壓機系統(tǒng)可用于5G高頻材料、復合材料 、溫共燒陶瓷(LTCC)以及陶瓷 、 銅箔樹脂纖維板、PCB產(chǎn)品的壓合。
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德國LAUFFER層壓機

德國LAUFFER層壓機可以應用于印刷電路板(PCB)、5G高頻材料、覆銅箔層壓板(CCL)、基板等，還可用來塑壓各類證件卡片及用于復合材料、低溫共燒陶瓷(LTCC)以及陶瓷等領域
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