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Lauffer壓機：PCB壓合的工藝目的
2024-10-25 11:41
PCB壓合的工藝目的：用Lauffer真空層壓機將銅箔、薄膜和經過氧化處理的內部電路板壓制成多層基板。壓合最主要的目的在于透過“熱與壓力”使PP結合不同內層芯板及外層銅箔， 并利用外層銅箔作為外層線路之基地。 而不同的PP組成搭配不同的內層板材與面銅則可調配出不同規(guī)格厚度的線路板。 壓合制程是 PCB多層板制造最重要的制程，須達到壓合后各項PCB基本質量指針。
1、厚度 ： 提供相關電氣絕緣性、阻抗控制、及內層線路間之填膠。
2、結合性 ： 提供與內層黑（棕）化及外層銅箔之接合。
3、尺寸穩(wěn)定性 ： 各內層板尺寸變化一致性，保障各層孔環(huán)對準度。
4、板翹 ： 維持板材之平坦性。
5、黑色/棕色氧化物處理氧化反應
(1).增加與樹脂接觸的表面積，并加強它們之間的粘合
(2).增加銅對流動樹脂的潤濕性，使樹脂能夠流入每個死角，硬化后具有更強的抓地力。
(3).在裸銅表面上產生致密的鈍化層，以阻止高溫下液態(tài)樹脂中的胺對銅表面的影響。還原反應的目的是提高氧化層的耐酸性，將絨毛高度縮短到合適的水平，使樹脂易于填充，減少粉環(huán)的發(fā)生。
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