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真空層壓機造成PCB翹曲形成的因素
2023-06-08 16:16
今天重點介紹PCB高頻PTFE板材混壓翹曲的原因:全球PCB規(guī)模與技術(shù)不斷更新， 在此趨勢驅(qū)動下出現(xiàn)了高頻混壓階梯印制電路板設(shè)計。高頻混壓板材設(shè)計，從經(jīng)濟角度分析，混合板材設(shè)計的確實現(xiàn)了成本的大幅消減；從技術(shù)角度分析，由于不同板材自身物理性能差異、材料結(jié)構(gòu)的不對稱性，對PCB制作商工藝生產(chǎn)帶來較大的挑戰(zhàn)。
翹曲指板件某一部分偏離其所在平面的變形值，通常由弓曲和扭曲來做以衡量。翹曲現(xiàn)象是層壓板廠、 覆銅板廠、印制電路板廠共同關(guān)注的產(chǎn)品缺陷。對于采用不同材料混壓制作的印制電路板，由于各種PCB原材料熱膨脹系數(shù)迥異，導(dǎo)致線路板在加工過程中很難做到徹底消除翹曲，只能盡可能的控制翹曲度在合理的驗收范圍。
PCB的基材覆銅板主要是由銅箔、基材、粘結(jié)劑組成，制造工序歷經(jīng)低溫―高溫―冷卻降溫過程，此過程中，由于三大材料的熱脹冷縮差異很大，并且玻纖布的縱向與橫向固化收縮率不同，勢必導(dǎo)致成品板內(nèi)部積攢較大的內(nèi)應(yīng)力產(chǎn)生翹曲變形。相對于真空層壓機造成CB翹曲因素主要是壓機工作時，壓腔溫度、壓力、升溫速率均是影響要素，除此之外，還要考慮壓腔平整度和加壓條件下的平行度。這是因為壓腔或模具長期使用變形，導(dǎo)致表面凸凹、平行度變差，致使壓力分布不均勻，容易使層壓板內(nèi)積存應(yīng)力產(chǎn)生翹曲。
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