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PCB真空層壓機壓合的具體流程
2023-05-24 09:31
PCB真空層壓機壓合是將電路板的每一層粘合成一個整體的過程。整個過程包括吻壓、全壓和冷壓。在吻壓階段，樹脂滲入粘合表面并填充線路中的空隙，然后進入全壓以粘合所有空隙。所謂冷壓就是使電路板快速冷卻，保持尺寸穩(wěn)定。以下以PCB層壓機為800噸壓力的真空層壓機，配置為兩臺熱壓機、一臺冷壓機為例，采用程式升溫，通過預壓經(jīng)轉(zhuǎn)壓直至高壓的層壓模式流程如下：
1.層壓前，檢查爐門膠邊是否正常;
2.入爐時，檢查溫度是否在155~165℃
3.根據(jù)工藝規(guī)定之層壓參數(shù)，用類比程式進行調(diào)較壓力;
4.待壓板入爐，抽真空至60~70mmHg，按工藝要求進行熱壓，整個過程約需140分鐘
5.將熱壓完成之板轉(zhuǎn)至冷壓機中，調(diào)校壓力至160kg/cm2進行冷壓操作，需時80分鐘
6.考慮到冷壓時間，兩熱壓機之壓板間隔最佳時間為90分鐘。
7.整個層壓過程，需有自動繪制溫度曲線儀，此外尚需記錄有關(guān)壓板資料，便于質(zhì)量追蹤。
PCB層壓特別要注意的是：銅基芯板的PCB壓合不同于常規(guī)四層板與多層板壓合，如果用傳統(tǒng)的壓合結(jié)構(gòu)方式進行壓合，對PP含膠量，壓合參數(shù)要求極高，且極易出現(xiàn)芯板邊框絕緣區(qū)域流膠不足，壓合氣泡等不良現(xiàn)象，造成品質(zhì)不良報廢，增加生產(chǎn)成本。目前行業(yè)內(nèi)有引入樹脂塞孔工藝方式進行改善，即用絲印的方式將樹脂塞入芯板孔/槽內(nèi)，高溫固化后采取多次拉絲后將樹脂與基銅拉平，再進行壓合加工，但此工藝生產(chǎn)工序增多，生產(chǎn)效率低，生產(chǎn)成本增加。所以大家在生產(chǎn)銅基芯板時一定要工程定好流程參數(shù)再層壓。
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