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ABF載板需求量有望長期增長
2023-08-01 17:06
高盛證券最新報告指出，看好人工智能（AI）服務(wù)器驅(qū)動長期ABF載板需求持續(xù)增長。隨著AI服務(wù)器與運算效能需求的增加，相關(guān)芯片主要使用2.5D與3D封裝，并在IC后段生產(chǎn)制程中使用更高階的ABF載板，加快ABF載板的升級速度，造成ABF載板的設(shè)計更復(fù)雜，驅(qū)動2023~2025年ABF載板市場規(guī)模增長。
市場人士指出，ABF載板作為AI芯片封測端必要材料，有望受益算力需求的增長。未來隨著CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算芯片需求增長以及Chiplet技術(shù)的廣泛應(yīng)用，ABF載板的需求量將進一步提升。
IC 基板種類繁多，可分為三大類。這些分類包括封裝/封裝類型、粘合技術(shù)和材料屬性/特性。此外，我們可以將它們劃分為應(yīng)用領(lǐng)域。
封裝類型：每個封裝可能需要不同種類的基板。
BGA基板：此類基板適用于引腳數(shù)較大（>300）的IC封裝。從本質(zhì)上講，我們可以將其歸因于其出色的電氣性能和散熱性能。
芯片級封裝IC基板：此類基板小型化、薄型化。因此，它適用于引腳數(shù)較少的小型單芯片封裝 ( CSP )。
倒裝芯片 IC 基板：這種類型的基板最適合用于倒裝芯片級封裝 (FCCSP) 中的受控塌陷芯片連接。因此，它具有良好的散熱保護，防止電路損耗和信號干擾。
多芯片模塊 IC 基板：此類封裝中的基板裝有多個 IC。每個 IC 可能具有不同的功能。因此，基材必須是輕質(zhì)的。但是，由于 MCM IC 的特性，這種基板可能沒有聲音信號干擾、良好的布線或良好的散熱。
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