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真空層壓機(jī)之HDI壓合
2021-11-09 16:05
最近這些年HDI電路板的生產(chǎn)效率提升越來越高，真空層壓機(jī)滿負(fù)載工作現(xiàn)象越來越普遍。由于真空層壓機(jī)的熱盤溫度是從外層板傳導(dǎo)至內(nèi)層板，層壓壓機(jī)的疊板層數(shù)的提高或者HDI板的板厚增大均會凸顯內(nèi)層板和外層板的實(shí)際料溫的差異。而實(shí)際料溫較大的差異會導(dǎo)致HDI內(nèi)層板和外層板在轉(zhuǎn)高壓時(shí)溫度差異明顯(6℃-12℃的差異)、升溫速度差異較大等，最終不能保證同一層壓壓機(jī)中內(nèi)層板和外層板具有相同的層壓狀態(tài)，這對批量板品質(zhì)穩(wěn)定性會帶來很大的影響，如PCB產(chǎn)品固化條件不一致導(dǎo)致可靠性不穩(wěn)定，壓板后內(nèi)層板和外層板的應(yīng)力不一致導(dǎo)致板面翹曲程度不同等。德國Lauffer的真空層壓機(jī)層壓壓合DHI電路板首先需要考慮的是對稱性。因?yàn)榘遄釉趯訅旱倪^程中會受到壓力和溫度的影響，在層壓完成后板子內(nèi)還會有應(yīng)力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻，那兩面的應(yīng)力就不一樣，造成板子向一面彎曲，大大影響PCB的性能。
由于HDI的絕緣層厚度比較薄。所以壓板較為困難。由于同樣的厚度LDP的強(qiáng)度要比RCC的好很多，流動(dòng)速度也慢一些，所以也更容易控制。內(nèi)層有盲埋孔的地方線路更容易因凹陷而造成開路。所以如果內(nèi)層如果有盲埋孔，則外層的線路設(shè)計(jì)要盡量避開內(nèi)層的盲埋孔位置。至少是線路不要從盲埋孔的孔中間位置通過。
另外如果是在壓板時(shí)的第二層到倒數(shù)第二層之間有太多埋孔的話，壓板的過程中將會由于產(chǎn)生了一個(gè)通道而導(dǎo)致了位于上面的介電層厚度薄于位于下面的介電層厚度。所以在線路設(shè)計(jì)時(shí)要盡量減少此種孔的數(shù)量。
還要注意的是，就算在同一平面，如果布銅分布不均勻時(shí)，會造成各點(diǎn)的樹脂流動(dòng)速度不一樣，這樣布銅少的地方厚度就會稍薄一些，而布銅多的地方厚度就會稍厚一些。為了避免這些問題，在設(shè)計(jì)時(shí)對布銅的均勻性、疊層的對稱性、盲埋孔的設(shè)計(jì)布置等等各方面的因數(shù)都必須進(jìn)行詳細(xì)考率。
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