真空熱壓機(jī)的HDI板加工
2021-05-14 11:54
目前印制板高密度化已成為常態(tài),隨著高精度線(xiàn)路板產(chǎn)品設(shè)計(jì)特點(diǎn)的介層薄,線(xiàn)路細(xì),盲孔孔徑小,盲孔環(huán)寬小,對(duì)生產(chǎn)良率提升提出了新的要求。高密度互連技術(shù)(HDI)是目前在計(jì)算機(jī),通訊,消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用的印制電路板制作技術(shù).而為了適應(yīng)各類(lèi)電子產(chǎn)品向高性能,多功能,輕小薄,高可靠性的方向發(fā)展,高密度互聯(lián)(HDI)印制電路板技術(shù)面臨著更高的要求。
現(xiàn)在小編為大家介紹HDI板怎么用真空熱壓機(jī)壓合加工的要點(diǎn):
由于HDI板很薄,在壓合的過(guò)程中十分容易產(chǎn)生形變,如單角、單區(qū)域等局部形變等。當(dāng)內(nèi)層圖形發(fā)生形變以后,內(nèi)層圓盤(pán)等位置已經(jīng)發(fā)生了變化,后續(xù)激光對(duì)位無(wú)法保證很 好的承接,造成整體對(duì)準(zhǔn)度偏差大。壓合真空熱壓機(jī)的均勻性,壓合程式參數(shù)設(shè)計(jì)等對(duì)于對(duì)準(zhǔn)度的影響很大,所以保證真空熱壓機(jī)的均勻性,測(cè)試出最佳的壓合程式是保證對(duì)準(zhǔn)度的關(guān)鍵。
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