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真空壓合機(jī)的操作規(guī)范
2021-03-09 11:12
以下以8層的PCB電路板壓合流程為例，介紹真空壓合機(jī)的操作流程與規(guī)范。
按照生產(chǎn)資料的規(guī)范參數(shù)在真空壓合機(jī)輸入正確程序、板長(zhǎng)、板寬、板數(shù)；檢查溫度、油壓、冷壓壓力及時(shí)間設(shè)置是否正確；確認(rèn)真空壓合機(jī)熱盤(pán)溫度后，將待壓合鋼板送入真空壓合機(jī)；熱壓上升后需檢查壓力設(shè)置值、壓力實(shí)際值、溫度設(shè)置值、溫度實(shí)際值、真空設(shè)置值與實(shí)際值；當(dāng)PCB真空壓合機(jī)接通電源后，機(jī)器的上、下加熱板開(kāi)始升溫，同時(shí)真空系統(tǒng)開(kāi)始工作，使工作區(qū)域內(nèi)的空間接近于真空狀態(tài)，保證壓合材料與材料之間的空氣全部排出；當(dāng)PCB真空壓合機(jī)溫度達(dá)到半固化片的熔化溫度時(shí)，半固化片會(huì)熔化從而與銅箔緊密貼合。隨后的過(guò)程是保溫和降溫過(guò)程，使得半固化片、銅箔成為一體，完全達(dá)到PCB的要求并消除材料中間的應(yīng)力。熱壓完全后,待熱盤(pán)自動(dòng)下降,將鋼盤(pán)取出送入冷壓機(jī),開(kāi)始進(jìn)行冷壓；冷壓完全后,待壓盤(pán)自動(dòng)下降即完成壓合作業(yè)。如果要制成多層板，就可以按上述要求做好內(nèi)層板，加上半固化片、銅箔即可完成，其中半固化片的作用是起絕緣和加固等作用。
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