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真空壓合機(jī)展望2021年IC載板行業(yè)
2021-02-26 14:02
真空壓合機(jī)展望2021年IC載板行業(yè)：放眼2021年，IC載板、HDI供不應(yīng)求成新常態(tài)。PCB及IC載板等高端產(chǎn)品供不應(yīng)求市況火熱，上游原材料及設(shè)備廠也同樣忙碌，由于高端應(yīng)用技術(shù)門坎偏高，能夠切進(jìn)供應(yīng)鏈的上游CCL等原材料供貨商為數(shù)不多，產(chǎn)能的緊繃程度現(xiàn)在已經(jīng)與PCB廠幾乎一致，而需要擴(kuò)產(chǎn)的業(yè)者則聲聲催促設(shè)備廠加快腳步，整體來看，2021年訂單前景用晴空萬里來形容也不為過。
PCB業(yè)者普遍認(rèn)為無論是ABF載板、BT載板還是HDI，2021年供給成長的速度恐怕還是遠(yuǎn)不如需求成長的速度，且越往高端走，情況就越嚴(yán)重，以科技業(yè)常態(tài)來看，高端產(chǎn)品本來就是少數(shù)業(yè)者的競技場，但市場需求的成長也需要時間醞釀，而現(xiàn)在發(fā)生的狀況則是，這個金字塔的頂端需求突然在多種應(yīng)用的催化下快速膨脹，但市場可以供應(yīng)的業(yè)者卻沒幾家，才造成供不應(yīng)求狀況。
而這個情況同時造成兩種現(xiàn)象，第一個是先進(jìn)技術(shù)廠商的領(lǐng)導(dǎo)地位得以確立，在技術(shù)及產(chǎn)能面都占據(jù)領(lǐng)先地位的情況下，頂尖的大客戶在尋找載板及HDI供應(yīng)鏈時，幾乎都已經(jīng)以其為首要爭取對象，以載板廠來說，相關(guān)客戶的訂單洽談普遍都已經(jīng)往2021年第3季甚至第4季延伸，而HDI也開始出現(xiàn)特定客戶希望可以提早包產(chǎn)能來確保2021年有貨可拿，而這種包產(chǎn)能的作法，也逐漸成為PCB廠自身對上游材料、設(shè)備及其他協(xié)力廠的合作模式。
供不應(yīng)求帶來的第二個現(xiàn)象，便是各家后進(jìn)者預(yù)期訂單溢出而積極擴(kuò)產(chǎn)，希望能夠搶到這個難得的契機(jī)切入市場力拼上位，相關(guān)供應(yīng)鏈業(yè)者透露，除了中型業(yè)者有在爭取這塊市場之外，國內(nèi)廠商更是進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能賭一個彎道超車的可能性，這對于目前技術(shù)門檻還是相當(dāng)明確的上游材料、設(shè)備業(yè)者來說，已然成為一個甜蜜的負(fù)擔(dān)。
無論如何，IC載板、HDI兩大應(yīng)用在2021年的市況，目前看起來都是相當(dāng)樂觀，舊有的需求仍然強(qiáng)勁，新產(chǎn)品的成長動能也很強(qiáng)。
來源：電子時報(bào)
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