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Lauffer真空壓合機：什么是IC 載板？
2021-01-31 19:57
Lauffer真空壓合機為你介紹什么是 是 IC 載板，IC 載板也叫封裝基板，是先進封裝用 到的一種關(guān)鍵專用基礎(chǔ)材料，在IC 芯片和常規(guī)PCB 之間起到提供電氣導通的 作用，同時為芯片提供保護、支撐、散熱以及形成標準化的安裝尺寸的作用。 封裝基板分類方式較多，主要可以通過封裝工藝、材料性質(zhì)和應(yīng)用領(lǐng)域等方式 來分類。
IC 載板是從HDI 發(fā)展而來，技術(shù)壁壘遠高于HDI 和普通PCB。IC 載板是在HDI 板的 基礎(chǔ)上發(fā)展而來，兩者存在一定的相關(guān)性，但是IC 載板的技術(shù)門檻要遠高于HDI 和普通PCB。IC 載板可以理解為高端的PCB，具有高密度、高精度、高腳 數(shù)、高性能、小型化及薄型化等特點，其在多種技術(shù)參數(shù)上都要求更高，特別 是最為核心的線寬/線距參數(shù)。以移動產(chǎn)品處理器的芯片封裝基板為例，其線寬/線距為20μm/20μm，在未來2-3 年還將不斷降低至15μm /15μm，10μm /10μm， 而，而一般的PCB 線寬/線距要在50μm/50μm 以上。
與普通PCB 相比，IC 載板存在很多處技術(shù)難點，這些技術(shù)難點是IC 載板 最大的行業(yè)準入門檻，下面總結(jié)幾點IC 載板的技術(shù)難點。
1)芯板制作技術(shù)。IC 載板的芯板很薄，極易變形，只有當板件漲縮、層 壓參數(shù)等工藝技術(shù)取得突破之后，才能實現(xiàn)超薄芯板翹曲和壓合厚度的有效控 制。
2)微孔技術(shù)。微孔孔徑一般要達到30μm 左右，遠小于普通PCB 和HDI 的微孔孔徑，疊孔層數(shù)達到3 階、4 階、5 階。
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