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2020全球類載板（SLP）市場規(guī)模分析及預(yù)測
2019-12-10 14:53
(來源：戰(zhàn)新PCB)
一、什么是SLP
SLP（substrate-like PCB），中文簡稱類載板（SLP），是下一代PCB硬板，可將線寬/線距從HDI的40/50微米縮短到20/35微米，即最小線寬/線距將從HDI的40微米縮短到SLP的30微米以內(nèi)，目前鵬鼎控股SLP已經(jīng)可以做到25微米。從制程上來看，SLP更接近用于半導(dǎo)體封裝的IC載板，但尚未達到IC載板的規(guī)格，而其用途仍是搭載各種主被動元器件，因此仍屬于PCB的范疇。智能手機用SLP板，同樣面積電子元器件承載數(shù)量可以達到HDI的兩倍。
智能手機用HDI板和SLP板對比
二、SLP出現(xiàn)的機遇
受智能手機、平板電腦和穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品不斷向智能化、小型化和功能多樣化的發(fā)展趨勢，PCB上需要搭載的元器件大幅度增加但要求的尺寸、重量、體積卻不斷縮小。在這樣的背景下，PCB導(dǎo)線寬度、間距，微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導(dǎo)體層和絕緣層的厚度要求都在不斷下降，而傳統(tǒng)HDI受限于制程難以滿足以上要求。因此堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的SLP技術(shù)成為解決這一問題的必然選擇。
PCB線寬/線距技術(shù)及導(dǎo)入時間演進
用同樣功能的PCB，SLP能夠大幅度減小HDI板的面積和厚度，厚度減少約30%，面積減小約50%，能夠為電子產(chǎn)品騰出更多空間發(fā)展新硬件或增加電池容量。
三、SLP技術(shù)
SLP適配SIP封裝技術(shù)，SLP需求的一大提升方向在于其與SIP封裝技術(shù)的契合。根據(jù)國際半導(dǎo)體路線組織（ITRS ）的定義SIP(System in a Package)即系統(tǒng)級封裝技術(shù)，是多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，例如包括處理器、存儲器、MEMS等功能芯片和光學(xué)器件等集成在一個封裝內(nèi)，實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)的封裝技術(shù)。
實現(xiàn)電子整機系統(tǒng)的功能通常有兩種途徑，包括統(tǒng)單芯片SOC(System on Chip)與系統(tǒng)化封裝SIP。SOC是指將原本不同功能的IC，整合在一顆芯片中實現(xiàn)電子整機系統(tǒng)。近年來由于半導(dǎo)體制程的提升愈發(fā)困難，SOC發(fā)展遭遇技術(shù)瓶頸，SIP成為電子產(chǎn)業(yè)新的產(chǎn)業(yè)技術(shù)潮流。對于SIP而言，由于系統(tǒng)級封裝內(nèi)部走線的密度非常高，普通的PCB板難以承載，而SLP更加契合密度要求，適合作為SIP的封裝載體。
四、SLP制造技術(shù)
目前在印制線路板和載板制造工藝中，主要有減成法、全加成法與半加成法三種工藝技術(shù)：
減成法：減成法是最早出現(xiàn)的PCB傳統(tǒng)工藝，也是應(yīng)用較為成熟的制造工藝，一般采用光敏性抗蝕材料來完成圖形轉(zhuǎn)移，并利用該材料來保護不需蝕刻去除的區(qū)域，隨后采用酸性或堿性蝕刻藥水將未保護區(qū)域的銅層去除。
全加成法（SAP）：全加成法工藝采用含光敏催化劑的絕緣基板，在按線路圖形曝光后，通過選擇性化學(xué)沉銅得到導(dǎo)體圖形。
半加成法（MSAP）：半加成法立足于如何克服減成法與加成法在精細線路制作上各自存在的問題。半加成法在基板上進行化學(xué)銅并在其上形成抗蝕圖形，經(jīng)過電鍍工藝將基板上圖形加厚，去除抗蝕圖形，然后再經(jīng)過閃蝕將多余的化學(xué)銅層去除，被干膜保護沒有進行電鍍加厚的區(qū)域在差分蝕刻過程中被很快的除去，保留下來的部分形成線路。
SLP雖屬于印制線路板，但從制程來看，其線寬/線距為20μm/35μm，無法采用減成法生產(chǎn)，同樣需要使用MSAP制程技術(shù)。
五、蘋果是SLP的市場帶動者和引領(lǐng)者
Apple 引領(lǐng)市場朝類載板SLP 發(fā)展，符合高精度需求與SiP 封裝技術(shù)：蘋果新產(chǎn)品iphone以及Apple Watch采用線寬線距更小的"類載板"（SubstrateLike-PCB，簡稱SLP）技術(shù)，引領(lǐng)HDI 市場朝類載板發(fā)展，技術(shù)升級為產(chǎn)業(yè)帶來新的商機。自2010 年起，蘋果智能手機以及平板電腦主板采用Any Layer HDI 制程，2014 年由于功能不斷提升、新增加尺寸且設(shè)計L型均帶動了產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，目前蘋果采用SLP 將加速類載板子行業(yè)的發(fā)展，但是由于類載板產(chǎn)線需要重新建設(shè)，初期的良率以及品質(zhì)有待提升，領(lǐng)先者有望享受豐厚的利潤空間。
蘋果在iPhone、Apple Watch等產(chǎn)品上已經(jīng)大量使用SiP封裝技術(shù)，其中iPhone6開始使用SiP技術(shù)，iPhone X中SiP占比已高達38%。目前各大手機品牌中只有蘋果在其產(chǎn)品中使用了SLP，其中Watch Series 4中有一塊SLP，iphoneXS中有兩塊SLP，Iphone XR MAX則有三塊SLP，可以看出SLP在蘋果產(chǎn)品中用量也在逐漸提升。
其達他品牌手機和電子產(chǎn)品也不斷有消息傳出會采用SLP，但截至2019年上半年，實際推出的產(chǎn)品仍然大部分尚未采用SLP，這與SLP生產(chǎn)難度大，目前全球能夠SLP批量供貨的企業(yè)相對較少，大部分給蘋果供貨有關(guān)。目前三星和華為已經(jīng)開始在少部分高端型號的手機上采用SLP，不論如何，全球高端智能手機和其他電子產(chǎn)品批量采用SLP只是時間問題。
六、 全球SLP市場規(guī)模及預(yù)測
據(jù)戰(zhàn)新PCB產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計，2018年全球類載板（SLP）市場規(guī)模達67億元（接近10億美元），市場幾乎全部來源于蘋果。預(yù)計2019年全球市場規(guī)模將達104億元，同比增長54.68%，占手機用PCB總市場規(guī)模的10.6%。2019年開隨著三星、華為等主流企業(yè)的手機及其他移動智能終端核心產(chǎn)品SLP采用率的提升，預(yù)計至2022年，全球SLP市場規(guī)模將達274億元，占手機用PCB產(chǎn)值比重將上升至26.6%。
七、 全球SLP主要生產(chǎn)企業(yè)
目前在SLP上面投入研發(fā)和生產(chǎn)線的，主要包括臺資企業(yè)鵬鼎控股，臺灣華通、韓國三星電機（SamsungElectro- Mechanics）、韓國電路（Korea Circuit）、韓國Daeduck GDS、韓國ISU Petasys，日本旗勝、日本揖斐電、日本名幸等。
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