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層壓機生產(chǎn)中PCB翹曲和扭曲問分析
2017-11-20 16:19
現(xiàn)象征兆：無論加工前、后或加工過程中，基材翹曲或扭曲。錫焊后孔傾斜也是基材翹曲和扭曲的征兆。
檢查方法：用浮焊試驗，有可能進行來料檢驗。用45度傾斜錫焊試驗特別有效。
可能的原因：
1.在收貨時或在鋸料和剪料后，材料翹曲或扭曲，這通常是由于層壓不當、切斷不當或層壓板結構不均衡所引起的。
2.翹曲也可以是由于材料貯存不當而引起，特別是紙基層壓板，當將其豎放時，就會使其呈弓形或變形。
3.產(chǎn)生翹曲是由于覆的銅墻鐵壁箔不相等，如要一面是1盎司，在另一面是2盎司：電鍍層不相等，或特殊的印制板設計引起了銅應力或熱應力。
4錫焊時夾具或固不當，在錫焊操作中重的元件也會引起翹曲。
5.在工藝加工過程或錫焊過程中，材料上的孔位移或傾斜是由于層壓板固化不當，或基材玻璃布結構的應力而引起的。
解決辦法：
1.矯直材料或在烘箱中釋放應力，按照層壓板制造者推薦的傾斜角和板材加熱溫度進行切斷操作。同層壓板制造商聯(lián)系，保證不用結構不均衡的基材。
2.把材料平放貯存在裝貨紙板箱中或者把材料斜放平躺在貨架上。通常材料放置時應和地面成60度角或更小。
3.和層壓板制造商聯(lián)系，避免兩面覆的銅箔不相等。分析電鍍層和應力，或者裝有重的元件或大的銅箔面積引起的局部應力。把印制板重新設計，使元件和銅面積平衡。有時把印制板一面的大部分導線和另一面的導線垂直布設，使兩面的熱膨脹不相等而引起扭曲，只要可能，應避免這種布線。
4.在錫焊操作中，印制板，特別是紙基印制板必須用夾具夾住。在某些情況中，重的元件必須用特殊的夾具或用固定物均衡。
5.與層壓板制造者聯(lián)系，采用任何所推薦的后固化措施。在某些情況下，層壓板制造商會推薦另一種層壓板用在更為嚴格或特殊的用途中。
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