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真空層壓機PCB工藝要點
2024-06-20 09:42
PCB使用真空層壓機壓合的第一點：半固化片準備
①在清潔無塵的環(huán)境，將卷料切成條料，然后用切紙刀裁切成單件，尺寸按單片坯料長寬各放大10mm；
②在定位孔位置，成疊用臺鉆打定位孔，孔徑比定位銷直徑大1．5~2．0mm；
③凡半固化片上出現(xiàn)有纖維折斷、大顆粒膠狀物、雜質(zhì)等缺陷的應(yīng)予剔除，操作應(yīng)戴清潔的細紗手套，嚴禁手汗、油脂污染；
④裁切半固化片時，要戴口罩，以免吸入樹脂粉。宜穿長衫褲，避免樹脂粉粘在皮膚而導(dǎo)致痕癢或過敏。同時，應(yīng)避免樹脂粉進入眼睛；
⑤裁切加工好的半固化片，應(yīng)及時放于1×10乇以上的真空柜中，排除揮發(fā)份及潮濕，禁止放入烘箱或冰箱保存與去濕，防止老化、粘結(jié)。在真空存貯柜中排濕應(yīng)大于48小時；
⑥對新到半固化片應(yīng)進行性能測定。隨著保管期的增長，材料老化，直接影響流動度和凝膠化時間，它與產(chǎn)品質(zhì)量密切相關(guān)，是工藝參數(shù)確定的基礎(chǔ)。有關(guān)性能測定方法和計算，詳見質(zhì)量控制部分。
PCB使用真空層壓機壓合的第二點：內(nèi)層單片的黑化及干燥
①內(nèi)層印制板黑化工藝流程
上板→除油→水洗→水洗→微蝕→二級逆流水洗→預(yù)浸→黑化→水洗→水洗→還原→熱水洗→水洗→下板
②采用提供之黑化溶液；
③微蝕速率控制范圍：1．0—2．0μm/cycle。方法參見質(zhì)量控制部分；
④黑化稱重控制范圍：0．2—0．35mg/cm。方法參見質(zhì)量控制部分；
⑤外觀干燥后，表面呈黑色，輕擦無黑色粉末落下；
⑥檢驗層壓后作抗剝強度試驗，抗剝強度應(yīng)在2．0N/mm以上；
⑦黑化后的單片用掛鉤吊掛于電熱恒溫干燥箱中，90~100℃，烘干去濕至少60分鐘。
PCB使用真空層壓機壓合的第三點：裝模前的其它要求
①新領(lǐng)的壓模應(yīng)用汽油將保護油脂清洗干凈，在用的模具應(yīng)清除表面粘污的樹脂粉塵，清洗過程不得劃傷表面，模具表面不得有凹坑和凸起的顆粒；
②用0．05mm聚酯薄膜作脫膜料，防止流出的環(huán)氧樹脂與壓模粘結(jié)，切料尺寸約大于壓模15~20mm，在定位銷部位沖孔或鉆孔，孔徑大于定位銷2mm；
③電爐板應(yīng)墊以10層左右的牛皮紙，一方面為傳熱緩沖層，同時保護爐板不致拉傷。對于不平整的模具、銷釘高出上模、模具尺寸小于200mm×200mm者，應(yīng)有相應(yīng)措施，否則不允許直接施壓，防止造成局部變形，損傷爐板平整度；
④半固化片填入的張數(shù)應(yīng)根據(jù)內(nèi)層單片的總厚度、產(chǎn)品設(shè)計厚度要求或工藝卡片標注的工藝要求、壓制時所實際采用的半固化片型號、實際性能和試壓后的實際厚度來決定(填入的半固化片，1080不得少于2張，防止因膠量不足引起的微氣泡現(xiàn)象)；
⑥對于重量較大的模具，進出模時防止砸傷。
PCB使用真空層壓機壓合的第四點：入模預(yù)壓
入模預(yù)壓之前，壓機應(yīng)先升溫至175±2℃，以保證入模后立即開始層壓。
①100T Lauffer壓機：
預(yù)壓壓力：0．8~1．5Mpa(8~15公斤/平方厘米)，時間：4~8分鐘；
②140T Lauffer真空層壓機：
預(yù)壓壓力：0．56~0．7Mpa(80~100磅/平方英寸)，時間：7~8分鐘；
預(yù)壓后擠氣1分鐘；
③入模后施加的預(yù)壓壓力，大小一般由半固化片情況決定。當半固化片流動度降低時，可適當加大預(yù)壓壓力。
④預(yù)壓階段時間受半固化片的特性、層壓溫度、緩沖紙厚度、印制板層數(shù)和印制板的大小影響。
如果預(yù)壓周期太短，即過早地施全壓，會造成樹脂流失過多，嚴重時會缺膠、分層；如果預(yù)壓周期太長，即施全壓太晚，層間空氣和揮發(fā)份排除的不徹底，間隙未被樹脂充滿，便會在多層板內(nèi)產(chǎn)生氣泡等缺陷。因此，把握壓力變動時機很重要。當半固化片流動指標低于30%時，應(yīng)縮短預(yù)壓時間，甚至直接進行全壓操作?？傊?，由于預(yù)壓周期與半固化片的特性關(guān)系甚密，預(yù)壓周期并非是一層不變的，必須通過試壓后，在對層壓好的多層板進行全面質(zhì)檢的基礎(chǔ)上，對預(yù)壓周期進行適當?shù)恼{(diào)整，方可正式投入生產(chǎn)。
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