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真空層壓機(jī)PCB壓合的溫度與壓力
2024-04-12 15:54
真空層壓機(jī)PCB壓合的溫度與壓力主要是指層壓"溫度、壓力、時(shí)間"的控制，今天就給大家做一個(gè)具體的分析,請看以下詳情：
真空層壓機(jī)PCB壓合的溫度、層壓過程中有幾個(gè)溫度參數(shù)比較重要。即樹脂的熔融溫度、樹脂的固化溫度、熱盤設(shè)定溫度、材料實(shí)際溫度及升溫的速度變化。熔融溫度系溫度升高到70℃時(shí)樹脂開始熔化。正是由于溫度的進(jìn)一步升高，樹脂進(jìn)一步熔化并開始流動(dòng)。在溫度70-140℃這段時(shí)間內(nèi)，樹脂是易流體，正是由于樹脂的可流性，才保證樹脂的填膠、濕潤。隨著溫度逐漸升高，樹脂的流動(dòng)性經(jīng)歷了一個(gè)由小變大、再到小、最后當(dāng)溫度達(dá)到160-170℃時(shí)，樹脂的流動(dòng)度為0，這時(shí)的溫度稱為固化溫度。為使樹脂能較好的填膠、濕潤，控制好升溫速率就得很重 要，升溫速率是層壓溫度的具體化，即控制何時(shí)溫度升到多高。升溫速率的控制是多層板層壓品質(zhì)的一個(gè)重要參數(shù)，升溫速率一般控制為2-4℃／MIN。升溫速率與PP不同型號，數(shù)量等密切相關(guān)。對7628PP升溫速率可以快一點(diǎn)即為2-4℃／min、對1080、2116PP升溫速率控制在1．5-2℃／MIN同時(shí)PP數(shù)量多、升溫速率不能太快，因?yàn)樯郎厮俾蔬^快，PP的濕潤性差，樹脂流動(dòng)性大，時(shí)間短，容易造成滑板，影響層壓品質(zhì)。熱盤溫度主要取決于鋼盤、鋼板、皮牛紙等的傳熱情況，一般為180-200℃。
真空層壓機(jī)PCB壓合的壓力、多層板層壓壓力大小是以樹脂能否填充層間空洞， 排盡層間氣體和揮發(fā)物為基本原則。由于PCB層壓機(jī)是抽真空層壓機(jī)，因此從壓力出發(fā)有一段加壓。二段加壓和多段加壓幾種方式。一般非真空壓機(jī)采用一般加壓和二段加壓。抽真空機(jī)采用二段加壓和多段加壓。對高、精、細(xì)多層板通常采用多段加壓。壓力大小一般根據(jù)P P供應(yīng)商提供的壓力參數(shù)確定，一般為15-35kg／cm2。
真空層壓機(jī)PCB壓合的時(shí)間、時(shí)間參數(shù)主要是層壓加壓時(shí)機(jī)的控制、升溫時(shí)機(jī)的控制、凝膠時(shí)間等方面。對二段層壓和多段層壓，控制好主壓的時(shí)機(jī)，確定好初壓到主壓的轉(zhuǎn)換時(shí)刻是控制好層壓質(zhì)量好壞的關(guān)鍵。若施加主壓時(shí)間過早，會導(dǎo)致擠出樹脂、流膠太多，造成層壓板缺膠、板薄，甚至滑板等不良現(xiàn)象。若施加主壓時(shí)間過遲，則會造成層壓粘結(jié)界面不牢、空洞、或有氣泡等缺陷。
因此如何確定好真空層壓機(jī)PCB壓合的層壓溫度、壓力、時(shí)間軟體參數(shù)是多層板層壓加工的關(guān)鍵技術(shù)，根據(jù)多年層壓實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)認(rèn)為層壓軟體參數(shù)"溫度、壓力、時(shí)間"有機(jī)匹配，只有在先試壓OK的基礎(chǔ)上，才能確定最理想的"溫度、壓力、時(shí)間"軟體參數(shù)。但"溫度、壓力、時(shí)間"參數(shù)可根據(jù)不同的PP組合結(jié)構(gòu)、不同的PP供應(yīng)商、不同的PP型號、以及PP本身特性的不同確定與之相對應(yīng)的層壓參數(shù)。
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