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PCB層壓機

產(chǎn)品用途： 主要用于高頻材料、5G\4G通訊材料、高溫復合材料、粉末冶金、印制線路板、IC封裝基板等行業(yè)。

應用領域

  • 產(chǎn)品描述
    • 商品名稱: PCB層壓機
    • 商品編號: RMV 600

    產(chǎn)品用途： 主要用于高頻材料、5G\4G通訊材料、高溫復合材料、粉末冶金、印制線路板、IC封裝基板等行業(yè)。

    LAUFFER生產(chǎn)的PCB層壓機，模塊化設計、維護簡單，用于不同種類、不同材料的多層電路板壓合，可按客戶的產(chǎn)品要求量身設計制造，我們擁有從層壓壓合的完整解決方案，專業(yè)提供來自德國LAUFFER公司。
     
     
     
    壓機規(guī)格

    壓機總壓力

    600T

    閉合行程

    100%

    熱盤寬

    690mm

    熱盤長

    1350mm

    熱盤厚

    60mm

    開口高度

    120mm

    開口層數(shù)

    10 OPEN

    加熱方式

    熱媒電加熱

    冷卻方式

    水冷熱媒油循環(huán)

    升溫速率

    平均升溫7 ℃/min （可調(diào)）

    平均降溫速率

    ~7 °C/min

    艙體最大真空度

    ≤ 10 mbar

     

    關鍵詞:
    • PCB層壓機
    • PCB壓機
    • 電路板壓機

產(chǎn)品咨詢

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