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科研實驗室層壓機(jī)

適用開發(fā)各種新材料：復(fù)合材料、碳纖維、玻璃纖維、陶瓷、高分子材料、粉末金屬、印刷電路板、橡膠、硅樹脂等，主要用于高校實驗室、科研單位及工廠實驗室評估開發(fā)產(chǎn)品以及客戶項目的壓合成型測試，以及檢測各種材料樣品壓合成型的質(zhì)量。

應(yīng)用領(lǐng)域

CCL覆銅板、印制電路板、航空航天、5G通信高頻材料、海洋新材料、高分子材料、 新能源汽車及各種新材料等
  • 產(chǎn)品描述
    • 商品名稱: 科研實驗室層壓機(jī)
    • 商品編號: RLKV-200
    • 應(yīng)用領(lǐng)域: CCL覆銅板、印制電路板、航空航天、5G通信高頻材料、海洋新材料、高分子材料、 新能源汽車及各種新材料等

    適用開發(fā)各種新材料：復(fù)合材料、碳纖維、玻璃纖維、陶瓷、高分子材料、粉末金屬、印刷電路板、橡膠、硅樹脂等，主要用于高校實驗室、科研單位及工廠實驗室評估開發(fā)產(chǎn)品以及客戶項目的壓合成型測試，以及檢測各種材料樣品壓合成型的質(zhì)量。

    科研實驗室層壓機(jī)

    ( 電熱式加熱,水冷卻, 冷熱同臺)

     

    1. 高溫加熱400℃，并可直接進(jìn)行加熱，及冷卻（接工業(yè)用水便可）功能，不需熱媒及冷媒。

    2. 高精度之熱盤溫度均布性。

    3. 高真空度，最小值可達(dá)10 TORR，并可排出試驗所產(chǎn)生之廢氧毒氣等。

    4. 溫度壓力可作自由之實驗設(shè)定，并可作完整之記錄及數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)儲存。

    5. 體積小，不占空間

     

    總壓力

    3~200噸可選

    熱板尺寸

    300mm x 300mm  ~ 700mm x 700mm

    開口數(shù)

    1-4可選

    熱板間距

    100 mm ~ 250mm

    使用溫度

    MAX: 180℃ ~ 650℃

    熱板平整度

    ±0.015mm/m

    溫度均布性

    ±1.5℃ after stabilized

    升溫速度

    8-10℃/min

    真 空 度

    10 Torr

    電熱式加熱+水冷系統(tǒng)(冷熱同臺)


    電腦屏幕多段溫控+多段壓控制系統(tǒng)

     

    工藝參數(shù)自動采集并存儲

     

    自動開關(guān)門+抽真空系統(tǒng)

     

    壓力，溫度補(bǔ)償功能，壓力溫度自動補(bǔ)償

     

    保護(hù)裝置：熱壓板四周安裝隔熱防護(hù)罩

     

    關(guān)鍵詞:
    • 實驗室層壓機(jī)
    • 實驗室壓機(jī)

產(chǎn)品咨詢

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